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金屬材料檢測-硬度試驗
硬度試驗是檢測金屬材料軟硬程度的一種指標(biāo),硬度試驗是材料試驗中最簡便的一種,試驗方法簡單、迅速。由于硬度與其他機(jī)械性能有一定關(guān)系,也可根據(jù)硬度估計出零件和材料的其他機(jī)械性能。常用的壓入法硬度試驗有布氏硬度、洛氏硬度和維氏硬度三種。更多 +
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緊固件檢測-楔負(fù)載試驗
楔負(fù)載試驗是在螺栓或螺釘頭下放置楔墊,施加軸向拉力直至拉斷,主要測定頭與桿部或螺紋部分交接處的牢固性,不允許斷裂在頭部,楔墊角度有10°,6°和4°。更多 +
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金相分析-顯微組織評級
顯微組織是指將用適當(dāng)方法(如侵蝕)處理后的金屬試樣的磨面置于光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡下觀察到的組織。更多 +
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緊固件檢測-扭矩試驗
扭矩試驗是指固定試樣,用扭矩扳手轉(zhuǎn)動試樣,測試其所能承受的最大扭矩值。更多 +
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金屬材料檢測-慢應(yīng)變速率拉伸
試樣在模擬環(huán)境中以1×10-5-10-7 s-1的應(yīng)變速率進(jìn)行拉伸,測試材料的抗拉強(qiáng)度、斷面收縮率、延伸率。更多 +
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金屬檢測-均勻腐蝕試驗
試樣在模擬環(huán)境中浸泡一段時間,測試材料的腐蝕增重率。更多 +
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金相分析-晶粒度檢測
晶粒大小的量度,通常使用長度、面積、體積或晶粒度級別數(shù)來表示不同方法評定或測定的晶粒大小,而使用晶粒度級別數(shù)表示的晶粒度與測量方法和使用單位無關(guān)。更多 +
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金相分析-晶間腐蝕試驗
晶間腐蝕是局部腐蝕的一種。沿著金屬晶粒間的分界面向內(nèi)部擴(kuò)展的腐蝕。主要由于晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結(jié)合,大大降低金屬的機(jī)械強(qiáng)度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤,看不出被破壞的跡象,但晶粒間結(jié)合力顯著減弱,力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊,所以是一種很危險的腐蝕。通常出現(xiàn)于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。更多 +
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金屬材料檢測-拉伸試驗
金屬拉伸試驗是指在承受軸向拉伸載荷下測定金屬材料及制品特性的試驗方法??稍谑覝?、高溫、低溫環(huán)境下進(jìn)行。更多 +
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鍍層厚度檢測-金相法
金相法測量鍍層厚度是利用光學(xué)顯微鏡檢測橫斷面,以金屬覆蓋層、氧化膜層和其他覆蓋層局部厚度的方法。更多 +
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沸騰氯化鎂應(yīng)力腐蝕試驗
材料在沸騰氯化鎂溶液中的應(yīng)力腐蝕開裂。更多 +
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金相分析-非金屬夾雜物評級
鋼中非金屬夾雜物是指鋼中不具有金屬性質(zhì)的氧化物、硫化物、硅酸鹽和氮化物等。它們常作為衡量鋼質(zhì)量的重要指標(biāo),其類型、組成、形態(tài)、含量、尺寸、分布等各種狀態(tài)因素都對鋼性能產(chǎn)生影響。更多 +
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金屬材料檢測-低周疲勞試驗
材料在模擬環(huán)境中的低周疲勞試驗。更多 +
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金相分析-低倍組織評級
低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等,以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。更多 +
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鍍層厚度檢測-磁性法
磁性法測量鍍層厚度的原理為采用磁性測厚儀測量永久磁鐵和基體金屬之間的磁引力,該磁引力受到覆蓋層存在的影響;或者測量穿過覆蓋層與基體金屬的磁通路的磁阻。更多 +